西安软件园2023金秋东北人才行邀请函
发布时间：2023-09-08 10:26 浏览次数：773次
西安市各相关企业：
为协助西安IT及其他有兴趣的企业积极招揽东北2024届优秀本硕博人才，西安软件园将近期组织企业前往哈工大、哈工程、吉林大学并举办三场创新型招聘会（专场校招+产学合作+创意环节），期间举办系列企业沙龙活动。
时间：2023年9月18日（星期一）——9月23日（星期六）
地点：哈尔滨、长春
邀请行业范围：西安市计算机软硬件、芯片设计、通信、光电、机电一体化、人工智能、动漫游戏等企业
费用：企业人员仅承担各自差旅费，其余由园区统一承担
接送：统一航班（建议），统一接送
报名：请于9月12日（周二）18：00前扫码报名
联系人：蔡鹏18049689369，详见后附文件
附件
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